华为在AWE上透露凌霄芯片将于今年上市，进军物联网之心已决

2019年3月14-17日，AWE2019中国家电博览会在上海新国际博览中心举行，作为家电行业规格最高的大型综合性展会，AWE也吸引了众多科技企业参加。刚刚，华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为物联网研发的商用芯片。 [原文来自：www.ii77.com]

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（华为参加AWE2019中国家电博览会）

物联网是物物相连的互联网，这就意味着它的核心依然是互联网，是在互联网基础上衍生和拓展，物联网不仅仅是基于人而是打通了物和物之间的连接通道。物联网也被普遍认为是信息产业发展的第三次浪潮，将带动整个世界的变化。物联网芯片其实最终还是芯片，只不过作用更加细化，与传统芯片相比有一定区别，尤其是在商业化方面。由于传统的芯片智能用在特定的需要有计算处理的地方，物联网芯片更加灵活，主要是基于日常生活的，比如智能家居、消费电子、通讯等等，对技术要求更高，场景不同，物联网芯片技术也各有不同。

本质上，物联网芯片还是集成电路，是一种对功耗和安全要求更高的芯片，通常情况下，物联网芯片是一套完成通讯解决方案，不像电脑芯片，很多想互独立。

据现场工作人员对编辑透露，由于目前智能家居解决方案存在延时和断网情况，华为的解决方案不只是芯片，而是通过凌霄系列路由芯片、凌霄Wi-Fi芯片等完成解决方案，让客户享受更畅快的物联网体验。

除了凌霄芯片，华为近年来推出过哪些有影响力的芯片？

2018年对于华为而言是重要的一年，华为推出了巴龙5G01，这是华为发布的首款3GPP标准的5G商用芯片，能够兼容最近行业通过的3GPP标准，可以提供高达2.3Gbps的传输速度，支持高低频，也支持独立或非独立方式组网。据悉，巴龙5G01基于3GPP标准的5G芯片，支持全球主流5G频段，包括低频、高频，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。

2019年1月24日，华为在北京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

巴龙5000是华为研发的5G基带芯片，峰值可达3.2G/秒。巴龙5000，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。速率方面，巴龙5000率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps。

据相关人士介绍，搭载Balong 5000的华为5G CPE Pro可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。华为本次的芯片将引领智能家居进入5G时代，推动5G行业发展。

总结：华为作为全球领先的通讯企业，近年来在芯片投入上越来越大，从通讯设备芯片、手机芯片到基带芯片，再到如今即将推出的凌霄芯片，华为的芯片蓝图已经清晰可见，未来华为芯片将覆盖更多的领域，造就自己的芯片霸主地位。华为此举对公众表明凌霄芯片的计划，一是对外界坚定自己进军智能家居的决心，二是向合作伙伴展示物联网技术解决方案，因为这是5G实现物联网的第一步。