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今天（5月19日）正午，华为在“心声社区”刊发了创始人兼总裁任正非18日接管..媒体采访的新闻。
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任正非当天在深圳公司总部透露，即使高通和其他美国供给商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了预备”。

这是美国发布华为商业禁令今后，他首次接管采访。

华为“心声社区”截图

据《..经济新闻》英文网站18日报道，任正非在采访中反攻了特朗普当局将华为加入“黑名单”的决意，并坚称华为没有做任何违法行为。

《..经济新闻》英文网18日报道截图

任正非透露，华为公司将持续斥地本身的芯片，削减生产禁令带来的影响。他还透露，即使高通和其他美国供给商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了预备”。

日经新闻说，首要设计焦点处理器芯片的华为子公司海思手艺有限公司也暗示，早有规划应对潜在的供给休止。在比来的一封公开信中，海思总裁何庭波写道，“我们实际上在多年前已经预见到这一天，我们的确预备了后备规划。”

日经新闻认为，任正非一保比来几个月的强硬立场，透露华为公司不会任由华盛顿摆布。“我们不会在美国的要求下改变我们的治理，也不会接管监管。”他说。

报道还称，任正非说美国禁止华为买卖的影响将是有限的，并表达了对历久前景的决心。“估计华为的增进或者会放缓，但只是小幅的放缓，”任正非增补说，他透露年度收入增进或者略低于20%。

任正非透露：“连续不断的威胁商业伙伴的政策让企业不敢再冒险，同时美国也将失去诺言。”

此外，华为公司总裁也否认了在美国本土生产5G设备的或者。他说：“即使美国恳求我们在那边生产，我们也不会去。”

华为就快死了吗？剑桥博士神级回覆

在被称为“美国知乎”的Quora网站上，昨天有如许一个问题：“美国把华为加入黑名单，华为就快死了吗？华为或许中国能做些什么？会报复照样如何？”

此次，Quora大神——剑桥大学博士Jauns Dongye现身，他对问题的回覆极具宏观视野和款式，甚至获得了华为在2016-2018年的首席工程师 Alan Street点赞！

每日经济新闻对回覆的翻译如下：

让我们看看事实，而不光仅是各方的定见。

 

让我先介绍一下华为2019年最受迎接的P30手机的整个供给链：

 

华为P30手机的焦点是麒麟980系统芯片，由华为子公司海思半导体设计。但这为什么叫做SoC芯片（System-on-Chip，一种集成电路的芯片）？因为这种芯片是由全球各地设计生产的组件组合在一路而成的，所以也叫系统级芯片（或许叫片上系统）。

那么在这个SoC芯片中，究竟有什么组件？

指令集架构：海思从英国剑桥的ARM公司购置了CPU和GPU的架构许可。有了这些许可，海思就能够使用ARM指令集斥地本身的64位CPU架构。此外，AMBA等总线尺度也获得了ARM的许可。

 

CPU、GPU：海思在深圳稀有百名员工来设计CPU内核、加快器和IP组件。为了设计本身的CPU，海思要使用来自较量机集成系统设计公司Synopsys、软件公司Cadence Design Systems和半导体系造公司赛灵思（Xilinx）的电子设计主动化（EDA）对象。

需要指出的是，这三家EDA公司都是位于加州的美国公司。如要使用这些公司的对象来设计和模拟CPU，海思还需要支出许可证费用。

 

与此同时，海思还能够集成现有的由ARM设计的软核（Softcore），例如Cortex-A76和Cortex-A55，这两款CPU架构都在统一个芯片中，个中大核是在美国德克萨斯州奥斯汀市设计的，小核是在英国剑桥设计的。此外一些低端的CPU核则是从中国..的MediaTek处购置。此外，海思还能够从ARM购置其他产物，包罗Mali T830 GPU（由英国剑桥的ARM总部设计）和互连的子系统。

 

内存：海思半导体在内存掌握器和SRAM系统中设计了本身的芯片逻辑。动态和静态随机存取存储器单元由韩国三星授权， 将来的7纳米的3D堆叠RAM也将由三星公司设计，但将在中国大连生产。

数字旌旗处理器（DSP）和摄像头：海思半导体从德国的徕卡相机处购置了相机的镜头设计IP和掌握系统，该系统大部门是在德国的韦茨拉尔（Wetzlar，即徕卡总部）设计的；

镜头则是由大立光电（Largan Precision）和舜宇光学设计；驱动相机改变聚焦的电动马达则由..的三美电机股份有限公司生产。将光转换成旌旗的感光膜则由深圳欧菲光设计，欧菲光同样也是iPhone的供给商。

此外，海思从美国亚利桑那州凤凰城的ON半导体处购置了用于主动对焦和图像不乱的硬件解决方案，高清视频处理芯片则采用..索尼的设计。同时，海思设计了本身的图像处理硬件加快器（ISP），从美国加州的CEVA购置了很多DSP的专利，还从北京的寒武纪科技购置了AI芯片。

 

基带：海思从加州圣何塞的博通公司购置了Wi-Fi、GPS和蓝牙的IP许可证，为了支撑3G，海思半导体还必需向高通支出专利费。

对于之后的4G LTE和5G手艺，海思则拥有本身的专利和基带处理器BLONG，这是由公司的中国团队设计的。此外，海思还从中国科学院购置了斗极导航系统的授权以便将其集成带芯片上。但需要注重的是，海思半导体的一些基带芯片验证义务是由印度工程师在印度完成的。

射频：为了在各类通信旌旗之间进行多路复用，并将模拟旌旗放大到分歧的无线频率，这就需要射频集成电路（RFIC）。

RFIC的大部门专利是由美国北卡罗来纳州的RF微设备公司（RF Micro Devices）持有，但此前这家公司已与TriQuint归并成立新公司，也就是今朝的科沃公司（Qorvo）。

在RFIC芯片中有一些功率放大器，使用的是由..的村田建造所（MurataManufacturing）生产的高端电容器。

其次，海思的RFIC芯片还使用了中国..的TST和深圳的麦捷科技（Microgate）设计和制造的声外观波（SAW）传感器、美国的思佳讯解决方案（Skyworks Solutions）制造的绝缘体上硅开关、深圳的信维通信（Sunway Co.）和美国罗森博格（Rosenberger）公司在上海工场生产的天线组件。

 

近场通信手艺（NFC）和触控：荷兰的恩智浦半导体为华为供应NFC解决方案。芯片由总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司供应。深圳汇顶科技为P30供应指纹传感器，深圳长盈周详则供应USB Type-C解决方案。

制造：海思会将所有软核和法式包集成到一个SoC芯片上，之后该设计被送到台积电进行实体结构和制造。

 

制造SoC芯片是一个非常复杂的义务。个中最主要的是，台积电要从荷兰阿斯麦（ASML）进口掩模对齐系统（mask alignment systems）。同时，台积电还需要使用来自..信越集体（Shin-Etsu）、德国世创电子（Siltronic AG）、..Sumco股份有限公司的晶圆化学品，

 

图片起原：华为官网截图

材料：P30组装过程中的大多数化学产物组件和半制品组件都来自中国，最有代表性的是中国的稀本地货品。对于其他玻璃和金属组件，深圳比亚迪负责制造渐变色的外壳和高密度玻璃。东莞生益电子则负责生产电路板。

 

屏幕：华为P30使用三星OLED硬屏，但P30 Pro采用京东方科技设计的OLED软屏。有些屏幕也由LG公司在广州制造。如今，屏幕市场首要由韩国和中国公司占有。

 

组装：华为随后从每个供应商处订购所需组件，并将组件输送到郑州的富士康工场组装成机。

这只是华为浩瀚手机中一款的供给链，甚至不是旗舰产物，但华为仍然击败了苹果，成为了全球第二大智妙手机厂商，这照样在没有进入美国市场的情形下做到的。华为的首要优势是通信根蒂举措解决方案。

 

实际上，我很难解说华为的供给链，因为如今我已经不熟悉它了。

 

如今来看看有几多供给商来自美国、中国和韩国。

图片起原：Quora

这上面列出的每家公司，你都能够去他们的官网，查察他们对华为的销量和在整个中国市场的销量，还有他们从中国进口原材料的数量。你会诧异地发现，华为平日是这些供给商最大的客户，他们已经离不开中国市场了。

 

这意味着若是你“杀死”了华为，那么大多数供给商也会受到很大的危险。一些公司或者会就此倒闭。个中一些公司是..和韩国为数不多的高价格公司，他们没法承受一下失去40%的市场，这将会对..和韩国经济造成伟大袭击。

 

很显然，特朗普的“军师团”并不认识半导体行业的近况。我想Quora的大多数人都不知道。

华为会被“杀死”吗？当然不会，早在十年前，华为就已经启动了针对各类景遇的备份规划。

实际上，这等于为中国缔造了一个千载难逢的机会。若是华为不找美国的供给商，那他们会找国内的供给商来替代。这将给中国国内企业带来伟大的鞭策，因为他们倏忽获得了一个大客户。

 

我一向在与半导体行业分歧范畴的很多中国粹者交流。他们说，华为之所以从这么多起原购置常识产权，并不是因为华为没有这项手艺，而是因为对于华为来说，最主要的是他们不想反复别人已经完成的步伐、炒冷饭，他们想与世界其他区域形成好处配合体。

今朝来说，中国的确在一些手艺上还较为掉队，好比加工工艺和射频芯片。但我们应该知道中国有实力研发这些手艺。

如今，因为采用了华为的手艺，北京地铁里已经能够使用5G收集。而与此同时我却坐在伦敦地铁里，手机没有旌旗，我只能离线阅读一篇描写英国退欧故事的“出色”小说，我四周的人也只能在他们的华为手机上看离线小说。

21财闻汇综合自：全球世网、华为心声社区、每日经济新闻（微旌旗：nbdnews）

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