中国半导体封装关键材料之环氧塑封料产业调研报告

2019-09-21 04:59:51

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半导体财富是现代社会成长的计谋性、根蒂性和先导性支柱财富。将来5~10年是我国集成电路财富成长主要计谋时机期，也是财富成长攻坚期。一代器件，一代工艺，一代材料与装备。稀奇是进入纳米时代后，微纳制造手艺更多地依靠引入新材料和微观加工设备的加工能力来实现手艺冲破，留意经由材料和设备与工艺的全财富链深度合作来实现财富手艺更新换代，加倍突显出材料与设备的计谋性和根蒂性感化。半导体材料是我国半导体财富的主要撑持，也是半导体系造的手艺起原，近年来我国半导体材料在财富持续成长的配景下，整体手艺水平络续提高。环氧塑封料为半导体财富链中根蒂材料财富之一，跟着国内半导体财富总体不乱增进，也获得较快成长。

2018年国内生产环氧塑封料企业（包罗外资企业在国内竖立的工场）的年产能力约为10万吨，中国现已成为世界环氧塑封料的最大生产基地。产物档次从仅能封装二极管、高频小功率管到封装大功率器件、大规模、超大规模集成电路；封装形式从仅能封装DIP到封装SOP、QFP/TQFP、PBGA、BGA等。