半导体投资必读：26家A股上市公司最新半年报汇总

文 | Carol Li

图 | 公司财报

8月21日，芯师爷发布过一篇标题为《最新！14 家 A 股半导体上市公司发布半年报！》的文章，报道了前段时间公布2018年半年报的14家公司营收情况。截至今日，芯师爷又获得12家公司公布半年报的信息，下文为大家汇总半导体行业共26家A股公司的财报数据。

2018 年上半年，基于良好的市场需求和公司产品结构的优化布局，公司业绩稳定增长。报告期内，公司实现营业收入 11.07 亿元，比去年同期增长 17.88%；归属于上市公司股东的净利润 2.35 亿元，比去年同期增长 30.99%。

公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品的研发、技术支持和销售，按照《国 民经济行业分类》（GB/T4754-2011），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电 路设计”（代码：6550），细分行业为闪存芯片及微控制器芯片设计行业。公司产品广泛应用于手 持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边，以及通信设备、医疗设备、办公 设备、汽车电子及工业控制设备等领域。

公司闪存芯片产品主要为NOR Flash 和 NAND Flash 两类。 1）NOR Flash 即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。公司 NOR Flash 产品广泛 应用于 PC 主板、手机、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车 等。 2）NAND Flash 即数据型闪存芯片：大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC、2D NAND 或 最新的 3D NAND，擦写次数几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主 要是 SLC 2D NAND，擦写次数数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用 于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。

公司微控制器产品（Micro Control Unit,简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通 用 MCU 产品。截至本报告期末，GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流产品，以 20 个系列 300 余款产品型号选择的广阔应用覆盖率稳居市场前列，产品广泛应用于工业和消费类嵌入式市 场，适用于工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居家电及物联网等领域。

2018年上半年，公司实现营业收入19,108.26万元，较上年同期增长12.34%，主要原因是公司图形显控领域和小型专用化雷达领域产品销售增长所致。 公司实现净利润6,227.92万元，较上年同期增长11.80%。此外，为保障公司在行业中的领先地位，公司继续加大研发投入，研发费用同比增长14.96%。

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

2018年上半年，公司实现营业收入34,914.29万元，较上年同期增长24.24%；实现营业利润7,519.29万元，较上年同期大幅增长218.05%；实现利润总额7,500.81万元，较上年同期大幅增长127.13%；实现净利润6,092.31万元，较上年同期大幅增长155.52%；实现归属于上市公司股东的净利润5,663.41万元，较上年同期大幅增长135.09%。

公司本报告期利润项目增幅远高于收入增幅的主要原因是：

一方面，MEMS工艺开发及晶圆制造业务产能利用率进一步提高，毛利率显著上升；军/民用导 航及应用业务中具有较高毛利率的系统级产品销售上升，毛利率回升；航空电子业务毛利率继续保持较高水平；导致公司主营业务的综合盈利水平大幅提高，综合毛利率达到42.17%，较上年同期上升9.10%。

另一方面，在业务规模扩大、员工数量 增加、实施股权激励、保持研发投入的背景下，公司销售、管理费用控制得当，同时美元-瑞典克朗-人民币汇率出现有利波 动，导致公司综合费用水平低于收入增幅，三项费用合计金额较上年同期仅增长了6.09%。

公司紧密围绕物联网、..电子两大产业链，一方面大力发展MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局 无人系统、智能制造、第三代半导体材料及器件等潜力业务，致力于成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统等。

2018年上半年，实现销售收入 41.73 亿元、营业利润20.52 亿元、归属于上市公司股东的净利润18.53 亿元，与上年同期相比，销售收入增长了 2.62% 、营业利润增长了 8.73%、归属于上市公司股东的净利润增长了 22.32%。

公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷 化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。产品主要包含 LED 芯片、 LED 特殊应用和第二代、第三代半导体芯片，主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波 射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

2018年上半年，公司实现营业收入105,310.67万元，较上年同期增加31.55%。实现归属于上市公司股东的净利润11,973.56万元，较上年同期下降了3.03%。

截至2018年6月30日，公司 总资产569,529.62万元，较期初增长9.38%；归属于上市公司股东的所有者权益367,564.08万元， 较期初增长5.18%。

公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，主要产品包括智能安全芯片、 特种集成电路和存储器芯片，分别由紫光同芯微电子有限公司（简称“同芯微电子”，原名 “北京同方微电子有限公司”）、深圳市国微电子有限公司（简称“国微电子”）和西安紫 光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）三个核心子公司承担。石英晶体元器件及蓝宝石衬底材料业务由子公司唐山国芯晶源电子有限公司（简称“国芯晶源”）承担。未来， 公司将继续围绕半导体芯片设计业务积极布局，形成各业务板块协同发展的业务架构，以“让 信息和连接更安全”为使命，推动公司长期战略目标的实现。

2018年上半年，公司实现销售收入38,191万元，同比增长22.31%；归属于上市公司股东的净利润为8,015万元， 同比增长29.10%。公司持续加大研发投入，研发费用合计6,382万元，占销售收入比重16.71%。

公司主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。作为IC设计公司，公司采用业界惯见的无晶圆厂经营模式，即公司只从事IC设计及销售业务，将晶圆制造、封装测试环节外包。公司的销售较大比例是透过经销商销售给客户，小部分采用直销。

2018年上半年，公司实现销售总收入28,438.49万元，同比增长26.25%；归属于母公司股东的净利润4,097.21万元，同比增长26.01%。

报告期内，公司研发费用投入：4538.08万元，占公司营业收入的15.96%，完成了近百余款新产品的研发， 涵盖信号链及电源管理两大产品领域。

公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1000余款产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、电平转换及接口电路、小逻辑芯片、AFE、 LDO、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、微处理器电源监控电路、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。 公司产品可广泛应用于消费类电子、手机与通讯、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设 备、人工智能、智能家居、无人机、机器人和共享单车等新兴电子产品领域。

2018年上半年，实现营业总收入 646,124.53 万元，较上年同期增长 53.24%，经营性现金流量净额 54,045.09 万元，较上年同期增长 19.53%，归属于上市公司股东的净利润 30,004.52 万元， 较上年同期增长 9.49%；

报告期末总资产为 3,474,984.00 万元，较期初增长 12.07%；归属于 上市公司股东的净资产为 1,202,761.95 万元，较期初增长 1.91%。

公司主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售；融资租赁业务；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。

2018年上半年，公司实现营业总收入58,792.03万元，较上年同期下降10.52%，营业利润-4,549.59万元，较上年同期下降461.47%；利润总额 -3,851.39万元，较上年同期下降290.29%，归属于上市公司股东的净利润-3,340.6万元，较上年同期下降 122.77%。

截至报告期末，公司总资产762,575.41万元，较期初增长4.82%；归属于上市公司股东的所有者 权益382,984.78万元，较期初下降0.86%。

报告期，公司高科技业务主要是子公司艾科半导体的集成电路测试业务。

艾科半导体主要业务是集成电路测试服务和射频测试设备开发与销售。集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果；在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测 性设计、测试评估等增值服务。

射频测试设备主要是自制的NOVA射频模拟信号测试系统。根据定制化需求，将外购的硬件、软件和 零部件进行组装、安装自身设计和开发的核心软件系统并进行调试，然后通过代理商PROTEX销售给亚太 地区的集成电路设计、制造厂商等下游客户。

eMMC类存储产品主要采用直销的销售模式，通过与客户签订代工框架协议，根据客户订单的具体要 求及自身产能情况安排客制化的生产。

2018 年上半年，公司实现营业收入 944,429,495.97 元，同比增长 13.06%，实现营业利润 68,931,523.28 元，较去年同期下降 10.21%；实 现利润总额 68,407,915.71 元，较去年同期相比下降 16.80%；实现归属于上市公司股东的净利润为 39,353,023.56元，较去年同期相比下降26.48%。

公司自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和 IC 封装测试领域。公司已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。整流二极体全球第一梯队的公司的部分二极体出 自于苏州固锝公司的员工之手，在二极管制造方面公司具有世界一流水平，其芯片两千多种规格的核心技 术掌握在公司手中。整流二极管销售额连续十多年居中国前列。

2018年上半年，公司实现营业收入 90,532.82 万元，比上年同期增长 18.04%；利润总额 4,572.85 万元，比上年同期增长 17.39%；归属于上市公司股东的净利润 4,648.72 万元，比上年同期增长 27.56%。

公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB 是采用电子印刷术制作的 组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。公司主要产品为多层板（含 HDI）、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板（主要包括：金属基板、高频板和 厚铜板等）。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、..高科技产品、检测系 统、航空航天、家用电子等领域。

2018年上半年，公司实现营业收入16,757.94万元， 同比上涨12.22%；实现利润总额1,809.86万元，同比上涨44.75%；实现归属于上市公司股东的净利润为1,683.87万元，同比上涨44.87%。

截止2018年6月底，公司资产总额为248,281.53万元，归属于股 东的净资产为171,063.92万元，资产负债率31.10%；经营活动产生的现金流量净额为12,165.22万元。

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品及关键配套材 料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。

2018年上半年，公司实现营业收入20.81亿元，同比增长41.38%；实现利润总额5.00 亿元，同比增长257.45%；归属母公司所有者的净利润4.14亿元，同比增长270.40%。

公司主营业务：研制、生产、销售电子元器件、电子材料等。主营产品为电子元器件系列产品，包括 MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器、半导体器件、厚膜集成电路、压敏电阻、热敏电阻、铝电解电容器、圆片电容器、集成电路封装、软性印刷线路板等，产品广泛应用于包括消费电子、通讯、计算机及智能终端、汽车电子、电力及工业控制、..及医疗等领域。另外，公司产品还包括以电子浆料、瓷粉、软磁材料等电子功能材料系列产品。

2018年上半年，公司实现营业收入1.16亿元，较上年同比增长76.78%；实现净利润0.25亿元，较上年同比增长47.58%。

公司主营业务：为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。集成电路测试设备主要包括测试机、分 选机、探针台、自动化设备等，目前本公司主要产品包括测试机和分选机。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT系列）、 模拟/数模混合测试机（CTA系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、 平移式分选机（C6、C7R系列）等。

2018 年上半年，太极实业实现营收 76.84亿元，同比增长 44.83%。半导体业务完成营收 19.43亿元，同比增长 3.48%；2018 年上半年，公司实现利润总额 2.93亿元，同比增长 12.6%；实现归属母公司的净利润 2.05亿元，同比增长 22.85%。

公司主营业务：包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤 业务。其中半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

2018 年上半年，公司营业总收入为 14.37亿元，较 2017 年同期增长 10.70%；公司营业利润为 0.62亿元，比 2017 年同期减少 32.63%；公司利润总额为 0.62亿元，比 2017 年同期减少 31.84%；公司归属于母公司股东的净利润为 0.95亿元，比 2017 年同期增加 12.90%。

公司主营业务：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售；机电产品进 出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以 IDM 模式（设计与 制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。

2018年上半年，公司实现营业总收入2.51亿元，比上年同期增长8.50%，主要原因为上半年化学材料产品、配套设备持续增长，氟碳涂料销售也实现增长。实现归属于上市公司股东的净利润为-1,876.19万元，比上年同期下降154.07%。

公司主营业务：为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。

2018年上半年，实现营业收入8.77亿元，同比增长27.75%；归属母公司所有者的净利润1.56亿元，同比增长15.17%。

公司主营业务：专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电 子、新能源等诸多领域。

2018 年上半年，公司实现营业总收入 18.95 亿元，同比增长 107.26%；归属于上市公司股东的净利润 1.56 亿元，同比增长 164.90%；剔除公司 2018 年限制性股票股权激励摊销费用的影响， 归属上市公司股东的净利润 2.67 亿元，同比增长 354.70%。

公司主营业务：为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括 电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用 于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前，公司自行研发设计的半导体 产品（分立器件及电源管理 IC 等）已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、 三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

2018 年上半年，公司实现营业总收入2.59亿元，较上年同期增长了25.37%；实现利润总额1.00亿元，较上年增长了17.06%；归属于上市公司股东的净利润为0.84亿元，较上年增长了14.99%。

公司主营业务：从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，形成以芯片设计制造为核心竞争力 的业务体系。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片 （包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二 极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

2018 年上半年，公司实现营业收入16.92亿元，较上年同期微增1.87%；总资产 46.41亿，较上年同期增长4.64%；净资产25.33亿元，较上年同期增长2.34%；营业利润 1.33亿元，较上年同期增长6.09%；利润总额1.35亿元，较上年同期下降5.01%；归属于上市公司股东的净利润0.96亿元，较上年同期下滑8.90%。

公司主营业务：围绕PCB业务、军品业务、半导体业务三大业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；军品业务包含PCB 快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、 生产和销售；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。

2018年上半年，公司实现营业总收入7.43亿元，比上年同期增长26.47%；实现营业利润0.57亿元，比上年同期增长18.17%；实现利润总额0.57亿元，比上年同期增长19.19%；实现归属于上市公司股东的净利润0.40亿元，比上年同期增长 18.58%。

公司主营业务：为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。

2018年上半年，公司实现营业总收入2.78亿元，比上年同期下降10.08%；实现归属于上市公司股东的净利润0.24亿元，比上年同期下降53.89%。

公司主营业务：专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时 具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的 主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费类电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医 学电子等诸多领域。

2018年上半年，公司实现营业收入1.03亿元，同比增长33.38%； 实现净利润0.12亿元，同比增长213.68%。

公司主营业务：为微处理器芯片、智能视频芯 片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解 码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件..技术等多个领域形成多项核心技术。

2018年上半年，公司实现营业收入2.00亿元，同比增长40.82%；利润总额0.52亿元，同比增长73.50%；归属于上市公司股东的净利润0.47亿元，同比增长74.58%。

公司主营业务：专业致力于功率半导体芯片及器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块等功率半导体器件，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等 行业和领域，公司产品销售采取直..售和区域经销的模式，..渠道稳定通畅。

2018年上半年，公司实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%。

公司主营业务：专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子 装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。经过三十余年的发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业， 中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。

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