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景硕：
√ 2000年成立，2004年上市，前三大股东占股比例约为40%。2007-2017年营收（49亿元）复合增速5.3%，净利润（1.1亿元）严重下滑。净利率1.5%。
√ 产品按工艺分：BGA封装、MCM封装、CSP封装、Flip chip、FC CSP、埋入式封装，为Apple提供硬板，来自Apple收入占比约6.9%。
√ 2017年产能约741万件，近7年提高约300万件。均价约0.55元/件。产能利用率约91%。
√ 营收/固定资产原值0.8，净利润/固定资产原值0.03，固定资产成新率62%.
√ 折旧/收入约15%
√ 人均净利润约2.2万元
金像：
√ 1981年成立，1998年上市，前三大股东占股比例约为28%。2007-2017年营收（42亿元）没有增长，净利润（-0.59亿元）下滑至为负。净利率为负。
√ 高多层板专家，收入按下游分：服务器占比48%，笔电占比24%，网通占比22%。产品包括多层板和初阶HDI，下游客户分散，来自第一大客户收入占比约16.2%。
√ 2017年产能约400万平，近年维持稳定。均价约2080元/平米。产能利用率约47%。
√ 营收/固定资产原值0.8，净利润/固定资产原值为负，固定资产成新率29%.
√ 折旧/收入约5%
√ 人均净利润为负
资料来源：刘翔电子研究
PCB信息网整理报道
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