独家对话游人杰：联发科IoT战略大调整！(2)

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▲联发科最新业务版图 [本文来自：www.ii77.com]

而从2019年1月1日起，联发科迎来第三个事业群——智能家居事业群。去年经商务部批准后，时隔6年，联发科终于兼并电视芯片厂商晨星半导体（MStar）。

联发科将晨星半导体的电视芯片产品线与自身电视芯片部门合并，并成立独立的智能家居事业群。无疑这一举动，代表了在AI、5G与IoT的大背景下，联发科对电视这一家庭入口的更大期望。

然而，联发科的变化不止于此，更大的变化在于游人杰所掌舵的这艘装载IoT业务的“大船”。

2018年初，与游人杰的沟通中，我们发现智能设备事业群主要聚焦到三块业务，第一块是智能多媒体业务，包括智能音箱、家居安防、AR/VR等；第二块是智能连接，包括NB-IoT、WiFi、蓝牙芯片等；第三块则是定制化芯片以及传统TV芯片的布局。

而今年，他将事业群的成长锁定在“3A”上，分别是ASIC（定制化专用芯片）、AIoT（人工智能与物联网）、Auto（汽车）。

▲联发科智能设备事业群最新调整

无论从业务的先后顺序，还是业务本身的对比，这一变化都是深刻的。

首先，将2018年的前两大业务智能多媒体、智能连接都整合进AIoT之下，将人工智能与物联网至于一个整体，从更高的维度去布局这一业务的发展。

其次，新增了Auto这一重点聚焦的业务方向。今年CES上，联发科还专门亮相了面向汽车行业的芯片品牌Autus，主要涉及车载通讯系统、智能座舱、视觉驾驶辅助（ADAS）和毫米波雷达四个领域。游人杰称，车用芯片今年也会搭配量产车正式推出市场。

此外，随着5G与AI的汹涌浪潮，ASIC，即定制化芯片也作为一个核心发力点被游人杰反复提及。此处先按下不表。

作为产业链上游的芯片企业，到底是什么驱动着联发科进行组织架构调整、一大事业群业务着力点的变化？

可以明确的是，一方面AI、IoT、5G为代表的新技术在驱动新一轮的产业革命，另一方面应用场景正出现激烈的变革，新需求的不断涌现，导致芯片行业也必须加快调整自身步伐，面对新的时代机遇与挑战。

从云端到终端 AI应用带来三大机会

在游人杰看来，AI走向应用大体分为两波，第一波在云端，目前已经发生，第二波AI应用会逐渐从云端走向终端。

具体而言，AI应用的第一步需要大量数据来做学习做计算，所以第一波AI的落地围绕云端发展。以智能音箱为例，其最核心的远场语音识别、语义理解都是在云端进行的。

但随着终端AI的计算能力越来越强，游人杰称，接下来行业会进入“AI 2.0”阶段，AI在云端进行训练，在终端进行推断（边缘计算）。

可以预见，端云协同这一大趋势，会在2019年进一步呈现。

而针对芯片设计行业，游人杰认为AI会为行业带来3种可能的机会：

第一种也是最大的机会，就是创造出新的..，比如智能音箱，它是2年前云端语音技术相对成熟后，创造出来的新..，去年全球已经有近6000万台的规模。

第二种AI所带来的新功能，为产品带来新的卖点。AI不论在手机..、智能家居..，还是车载..，都创造了差异化的功能，比如AI让人脸识别的准确率更高，手机的AI拍照、智能美颜，为用户带来新的体验。

第三是改善传统算法体验不好的功能，比如传统手机相机拍照时存在抖动、光线强弱等问题，通过AI算法的应用，可以有效改善这些问题，增强用户体验。

正是从AI落地时间节点与AI带来的可能性出发， 游人杰圈出了“3A”增长引擎，代表了联发科对于未来的野心：用AIoT决战物联网时代，这块业务也是目前联发科的优势所在；用ASIC满足当下行业“造芯”的渴望，赋予传统业务新生；用Auto撕开汽车市场一角，开辟新的战场。

而放眼半导体行业，能够横跨手机、智能家居、车载等..的企业，主要就是高通、英特尔、联发科、华为海思等数家。IoT正是联发科的机会所在。

今年智能音箱市场规模会突破1个亿吗？

在三大增长引擎之一的AIoT中，无论是对联发科，还是对市场，智能音箱都是一个无可回避的话题，无论是把它作为家庭入口来讨论，或者是从AI落地的战略意义来考量。

游人杰称，目前联发科在语音助理设备市场占有约60%份额，处于全球第一。过去几年，智能音箱每年都是成倍数增长，去年全球已经达到6000万台的规模，今年市场又会呈现怎样的变化？

游人杰判断，智能音箱已经有较高的基数，今年仍会有双位数的增长。但智能音箱本身也会出现分化，低阶的智能音箱（仅具备基本语音交互功能，不具备屏幕），中阶的带屏音箱和高阶的带屏幕、带摄像头的音箱。并且他认为加入屏幕、摄像头之后的智能音箱，尽管价格会贵一些，但能够提供更多的服务，让用户体验更好，这会是音箱在市场上成长的重要动力。

他认为，相较于2018年，2019年带屏智能音箱市场至少会有2倍的增长。

更为重要的是，智能音箱之外，语音交互会以语音模组的形式扩展到不同的智能设备中，并且可能会在近几年有一个爆发性的增长。

“语音成为新的人机交互界面的时代即将来临”，游人杰语气肯定地说。

“那2019年智能音箱的市场规模会突破1亿台吗”，智东西如此问道。游人杰也欣然回应：“这个成长的趋势是毋庸置疑的，如果含语音模组，都加起来，1亿台会是一个有挑战的目标。”

其言下之意，芯片除了直接应用在智能音箱之外，还会以语音模组的形式流通市场，抛开智能音箱不谈，语音芯片的体量有望在2019年达到1个亿。

在智东西看来，智能音箱在国内的一路狂飙中，也一直饱受“刚需不足”的质疑，但如今来看，加入屏幕、摄像头之后，或者与其他产品形态结合，或许能够满足一些重要的服务，推动智能音箱市场进一步增长。退一步来说，即使没有探索到刚需性应用，但语音交互正在扩展到其他设备，语音正在演变成人机交互的界面，这也是智能音箱的阶段性胜利。

具体来看，近距离使用的手机、可穿戴设备，中距离使用的车载场景，远距离使用的智能家居设备都是语音交互的重要场景，并且这3大场景会在2019年进一步发展。

不强调产品是否叫AI芯片  VR/AR爆发尚需时日

在IoT领域，针对终端设备的AI需求，2017年底游人杰告诉智东西，联发科采用“light AI”（轻AI）和“heavy AI”（重AI）的策略，来满足终端设备对算力的需求。

具体而言，联发科的语音芯片、移动芯片等都有较强的CPU、GPU模块，凭借良好的运算力和低功耗，直接可以做一些简单的AI功能，这部分称之为“light AI”。如果终端需要更强的AI功能，则搭配独立的AI处理器来满足设备的算力需求，这称之为“heavy AI”。

这是针对早期市场，AI需求没有规模爆发的情况下，联发科采取的应对策略。

而随着AI需求的爆发，联发科已经不再使用这套策略，而是面向IoT场景，用不同的产品线，提供不同等级的芯片算力，以此满足客户的需求。

当智东西进一步追问今年是否会围绕IoT领域推出AI芯片时，游人杰称，联发科不是特别强调一款芯片是否叫AI芯片，因为联发科有CPU、GPU、APU（AI处理单元）以及人工智能..NeuroPilot，可以根据不同的应用场景，匹配不同的算力。

此外，IoT领域的另一个场景VR/AR，随着5G商用的临近，再一次迎来火热关注。游人杰此前也表达了对这一市场前景的看好。我们也就这一市场的爆发节点与他近一步沟通。

他表示，一般一个设备大量爆发必须具备三个条件：第一是价格，产品价格直接影响市场规模，随着电子、技术、组装等的突破，AR/VR设备会逐步落入一般消费者可接受的“甜蜜点”；第二是基础设施，比如5G的到来，其大带宽、低延迟特性能够给用户带来很好的使用体验；第三是能够开发出对人们有价值的服务。当这三个条件成熟后，市场才能够快速爆发。

而纵观这几年产业的发展，以及头部玩家的投入，游人杰对这一市场持乐观态度。但他认为VR/AR的爆发还尚需时日，预计会在2021年、2022年之后有更好的发展。今年VR/AR设备的最大应用还在游戏，全球VR一体机的规模可能在数百万台。

5G+AI的发展会逐步从云端到移动终端，经由智能终端，让AI普遍融入一般人的生活。

互联网巨头造芯？没威胁！

2018年以来，“造芯”不但是AI公司、创业公司追逐的热点，也是互联网巨头布局的必不可少的一环。国内，阿里成立了平头哥芯片公司，百度亮相云端AI芯片——昆仑，华为围绕5G与AI，已抛出数款芯片。国外，谷歌、亚马逊、Facebook等也纷纷抛出自研芯片或者亮出研发计划。

互联网巨头纷纷布局芯片，以至于不少媒体宣称这会对英特尔、高通、联发科等芯片厂商造成威胁。但游人杰明确表示，“互联网巨头做芯片对我们没有影响”，“这反而是联发科的服务机会”。

此言怎讲？以及互联网巨头为何纷纷造芯？

定制化芯片是联发科一直存在的一项业务。联发科在过去20多年的芯片研发中，在IP模块、制程工艺、封装技术等方面都积累了较为深厚的经验，可以以ASIC的模式为各行各业的厂商提供芯片定制的服务。这原本是一项常规业务。

然而随着AI与5G的到来，各行各业都可能会有定制化芯片的需求，以此构建自身的差异化与竞争力。

而具体到造芯本身，每一家厂商因所在行业不同、使用场景不同，往往他们自身最清楚，他们需要什么样的设计、什么样的硬件、软件以及算法。简单来说，他们更明确自身的需求，这也是互联网巨头为何热衷于造芯的原因。

游人杰指出，在这些玩家造芯的过程中，他们往往需要用到高传输的运算界面，或低功耗的技术，或先进制程的经验。而联发科在打造手机芯片的过程中积累了大量IP、先进制程、芯片的设计封装等经验，可以服务于行业定制化芯片的需求。

这也是为何游人杰将ASIC（定制化芯片）作为一大增长引擎的原因。他也表示，今年联发科的ASIC业务将会有数倍的增长。

结语：联发科之变，亦是行业之变

通过与游人杰的本次沟通，我们看到在AI、IoT、5G大浪潮下，联发科的积极求变，以抢占IoT场景下的新机遇。而联发科做为芯片行业的一个典型玩家，其变化与调整也代表了当下芯片行业的一个缩影。透过它的变化，我们也能够更好的审视2019年行业的新趋势与变化。

透过产业链上游这一环的变革，我们可以推断，位于产业链下游的应用场景，今年也将上演更为激烈的变革。

时代的大浪潮下，我们期待下一波弄潮儿。

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