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看点:游人杰解读IoT产业新变局,智能音箱有望上亿!
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2018年“造芯运动”牵动着每一个国人的神经,AI芯片也成为行业当红炸子鸡;智能音箱水涨船高达到千万量级,语音交互蔓延更多智能设备;除此之外,IoT(物联网)场景蓄势待发,5G即将引爆产业。
这也将芯片半导体行业推向了时代的前台,成为了行业争夺的关键节点,谁能抢先一步攻克AI、IoT与5G,谁就有机会改写芯片行业的格局,时代又到了变革的前夜。
时隔近1年后,本周智东西再次与联发科技资深副总经理游人杰进行了一场深入沟通,发现无论半导体产业,还是联发科本身,都在剧烈的调整中前进。
就在近期,联发科悄然进行组织架构的调整,由两大事业群扩展至三大事业群。游人杰所负责的智能设备事业群的变化更为明显,他将IoT业务聚焦,兵分三路,以此应对新的行业竞争与时代机遇。
▲联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
透过联发科的变化,我们看到,某种程度上其业务调整也折射出的芯片行业过去一年与未来一年的变化。
而在处于产业链上游的芯片行业的变化,其背后往往是整个AI产业、应用场景的剧烈变革,通过与游人杰的沟通,我们可以更加清晰看到今年终端应用场景的新趋势与新风向。
过去联发科主要有两大事业群,一块是移动业务,主要是做手机芯片;而另一块就是游人杰所负责的智能设备事业群,包含了联发科手机芯片以外的所有业务,比如平板、可穿戴以及其他IoT业务。
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