【每周新闻报】传三星办事器DRAM遭亚马逊退货；西部数据与华为签署计谋合作和谈；三星首季营业利润预估暴跌60%

1、传三星办事器DRAM遭亚马逊退货，SK海力士或加入候补名单

据Etnews报道称，因三星办事器DRAM质量有问题，亚马逊要求三星收受1xnm制程DRAM芯片，并有或者转向SK海力士采购DRAM。SK海力士是仅次于三星的第二大DRAM供给商，但因为订单数量不多，对企业和市场的影响有限。

2、无锡SK海力士二期工场18日完工，月产18万片12英寸Wafer

无锡SK海力士二工场将于4月18日迎来完工投产。SK海力士二工场项目2017年6月正式开工，将于本18日正式举办完工典礼，总投资86亿美元。完工后首要用于生产进步的10nm级DRAM手艺，预估每月可生产18万片12英寸Wafer。

3、西部数据发布高耐用性监控级存储卡：最大容量256GB

西部数据推出WD Purple™ QD312 Extreme Endurance microSD™卡，新型监控microSD卡采用3D NAND，SDA 6.0接口，Speed Class 10 U1速度品级，供应64GB, 128GB, 256GB三种容量选择。具有高容量和长命命，可实现更长的一连高比特率记录，以及卡片健康监测功能和宽温度恢复能力，适用于支撑AI的平安摄像头，智能视频监控和进步边缘设备。

4、紫光企业级SSD P8260表态：采用长江存储3D NAND

紫光集体于第七届中国电子信息博览会首次展出了悉数采用紫光焦点手艺芯片的企业级固态硬盘P8260，个中包罗长江存储的32层3D NAND、紫光得瑞的SSD掌握器芯片，和西安紫光国芯的DRAM。

5、英特尔推出采用Intel Optane+QLC手艺的Optane memory----H10

英特尔推出采用Intel Optane+QLC手艺的Optane memory---H10，这是一种立异存储产物，是将Intel Optane手艺的高机能优势和Intel Quad Level Cell（QLC）3D NAND手艺的高存储容量优势相连系，PCIe NVMe 3.0 x4接口，M.2 2280形态，供应16GB Intel Optane + 256GB QLC NAND; 32GB Intel Optane + 512GB QLC NAND 和32GB Intel Optane + 1TB QLC NAND多种组合。

6、部门品牌厂杀价，行业市场SSD持续削价，渠道SSD价钱相对不乱

因为2018年Q4季度粗俗厂商纷纷降低库存，以及2019年首季淡季影响，导致原厂库存压力较大，同时Good Die市场供过于求的市况落井下石，再加上部门SSD品牌厂领头杀价，市场价钱持续走低。

据中国闪存市场ChinaFlashMarket最新报价，本周（4月9日）行业市场PCIe SSD 128GB价钱由20.5美金下跌至19.5美金，256GB价钱则从32美金跌至30美金，512GB价钱由54.5美金跌至52美金。SATA SSD 128GB价钱由18.5美金下跌至17.5美金，256GB价钱则从30美金跌至28美金，512GB价钱由52美金跌至49美金。

相较于行业SSD市场，本周渠道市场SSD价钱走势相对不乱，依然受次品质NAND Flash供货较少的影响。不外，部门厂商正在积极的追求廉价Wafer，估计4月中下旬供给会有所增加，价钱也将进一步下滑。

7、西部数据与华为签署计谋合作和谈，或将在企业级市场睁开合作

西部数据公布于3月28日正式与华为签署计谋合作和谈，两家公司将经由在HDD、SSD和NAND Flash存储手艺范畴连结合作关系，杀青市场成功的配合方针，首要是看好数据中心、办事器对NAND Flash需求的伟大动能。

8、三星2019年首季营业利润暴跌60%，存储财富拉警报！

三星发布了2019年Q1初步财报预告，受需求淡季以及NAND Flash和DRAM价钱下滑的影响，三星预估2019年首季营收52兆韩元（约458亿美元），同比下滑14%；营业利润6.2兆韩元（约55亿美元），同比下滑60.4%。

9、谷歌和英特尔强强联手，为夹杂云情况的客户供应更高效解决方案

英特尔公布和谷歌云竖立计谋合作伙伴关系，旨在匡助企业客户在内部布置和云情况中无缝布置应用法式。两家公司将合作斥地Anthos，新的参考设计将于2019年年中交付，估计将在本年晚些时候向OEM息争决方案集成商供应解决方案。

10、新华三成立半导体公司进军自研芯片市场，聚焦新一代高端路由器芯片

紫光旗下新华三集体正式公布，在成都会高新区成立新华三半导体手艺有限公司（以下简称“新华三半导体”），并投资运营芯片设计斥地基地，将聚焦于新一代高端路由器芯片的自立研发，为相关客户供应高机能的高端路由器产物与解决方案，助力它们进一步提拔买卖能力。将来，公司的自立芯片研发，还将慢慢扩展至物联网以及人工智能等范畴。

11、2018年全球半导体设备发卖额立异高，大陆年增59%排名第二

SEMI（国际半导体财富协会）发布申报指出，2018年全球半导体系造设备发卖总金额达645亿美元，创汗青新高，比2017年的566.2亿美元成长14%。韩国一连第二年成为全球最大的半导体新设备市场，2018年的发卖金额共177.1亿美元，但年减1%。其次为大陆，以年增59%达到131.1亿美元的成就，排名第二，并庖代以101.7亿美元滑落至第三的..区域，..区域客岁总额比前年下滑12%。