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中国半导体财富仍处于初级成长阶段，成长水平低于国际进步水平。在中国半导体财富的大规模引进、消化、接收以及财富的重点扶植，中国已成为全球半导体市场最大的市场。数据显露，2017年中国半导体市场实际发卖额为7200.8亿元，同比增进13.7%。估计2019年中国半导体财富发卖额将进一步增进，达到9290亿元，增进率为12.3%。
跟着半导体行业的快速成长，应用场景络续扩展，嵌入到从汽车等各类产物中，同时陪伴着人工智能、虚拟实际和物联网等新兴手艺的显现，半导体的市场需求络续扩大。数据显露，2017年中国半导体市场规模为16860亿元，同比增进11.4%。陪伴着中国集成电路设计、制造、封装等财富在国度政策支撑下持续增进，估计2019年中国半导体市场规模将达到21225亿元，冲破两万亿大关，增进率为12.1%。
对2018年公开的全球半导体手艺发现专利申请数量进行统计排名，入榜前100名企业首要来自8个国度和区域：..41家、中国22家、美国18家、韩国9家，德国、荷兰、瑞士和法国离别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该范畴的专利结构首要环绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显露装配、有机材料等手艺分布，个中Samsung以5803件专利位居第一，LG以4057件专利、京东方以2792件专利，离别位列第二和第三。
注：本榜单显现专利件数沟通的企业未做并排归并，是依据检索究竟依次分列。以上榜单仅为趋势性参考。
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