芯片 | MACOM推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产物组合

  上周五，马萨诸塞州洛厄尔 – 全球领先的半导体解决方案供给商MACOM Technology Solutions Inc. (”MACOM”) 公布推出业界首套基于模拟CDR的PAM-4产物组合，旨在实现与50G、100G、200G和400G光模块的无缝集成。该产物组合相符全新制订的Open Eye多源和谈规范 (Multi-Source Agreement, MSA) www.openeye-msa.org。

  针对云数据中心高密度链路的大规模布置，MACOM对组件产物进行了优化，使其可以支撑相符全新 Open Eye MSA行业尺度的更高速、更低成本以及更高效的光模块。

  MACOM的端到端收发产物组合具有成本低、功耗小等优势，是现有时钟数据恢复 (CDR) 器件、驱动器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的主要扩展。同时，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件经由周全优化，可大幅简化器件的组装、校准和测试过程，进而降低客户的模块成本。这些组件旨在匡助客户削减对昂贵、高功耗的旌旗处理手艺及53G EML的应用需求，从而简化面向200G和400G保持的光模块架构。

  MACOM拥有完整的基于CDR和L-PIC的产物组合，包罗带有集成驱动器的MAOM-38053四通道发送PAM-4 CDR和L-PIC发射器。在领受端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光电探测器和MASC-38040四通道领受PAM-4 CDR。与今朝基于CWDM4和数字旌旗处理 (DSP) 的PAM-4解决方案比拟，该方案估计可以降低每千兆的成本，同时削减25%以上的功耗。现在，云办事商只需有很小的增量功耗和成本，即可实现链路速度翻倍。

  “MACOM很幸运可以成为这平生态系统的成员，匡助行业领先的手艺供给商实现无缝的组件互把持，包罗电子、激光器和光学组件供给商。MACOM致力于履行Open Eye MSA。经由供应周全的高机能模拟组件和L-PIC产物组合，MACOM匡助客户优化产物机能、功能以及成本构造。我们坚信，凭借在PAM-4手艺范畴的雄厚经验和行业领先地位，MACOM有能力匡助客户从100G CWDM4无缝过渡到相符行业尺度的200G和400G PAM-4模块架构。”

———  MACOM收集部高级副总裁兼总司理 Preet Virk

  Open Eye MSA和谈旨在经由扩显现有尺度，加速推进数据中心互连应用向50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps过渡，从而在现有DSP架构根蒂上，行使基于CDR的优化架构等多种手艺实现光模块的布置。

  今朝，基于CDR的PAM-4 产物组合中的所有MACOM产物均可供应样品。欲了MACOM云数据中心保持组件的相关信息，可接见MACOM中文官网。

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