晶圆代工呈现二元发展态势

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近日，拓墣财富研究院发布申报显露，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用MCU和功率器件需求不乱，营收与客岁同期持平，其余公司包罗台积电在内营收都显现下滑，平均下跌幅度达到8%。拓墣财富研究院展望，2019年全球晶圆代工财富或将显现十年来首次负增进。那么，晶圆代工业将来若何成长?

短期下跌岁尾或现负增进

从近期市场示意来看，客岁下半年起头的半导体下行周期影响水平超出最初估计。近日，博通公司发布财报透露，受外部重要事态等身分影响，该公司本年发卖额削减20亿美元。此举使博通股票下跌8.6%，公司市值削减90多亿美元。同时拖累美国其他芯片制造商高通、应用材料、英特尔、赛灵思下跌股价1.5%至3%。

半导体市场整体需求趋冷也给晶圆制造业带来冲击。凭据拓墣财富研究院发布的申报，2019年第二季度全球晶圆代工需求持续疲弱，各厂营收与客岁同期比拟遍及下滑，预估第二季度全球晶圆代工总产值将较2018年同期下滑约8%。个中值得存眷的是晶圆代工龙头台积电，第二季度同样显现同比下跌，跌幅为4%。

那么，本次市场穷冬将对晶圆代工财富造成多大影响呢?拓墣财富研究院的展望是2019年全球晶圆代工财富将显现十年来首次的负成长，总产值较2018年衰退近3%。对此，台积电企业讯息处资深处长孙又文透露，此次下行周期的影响超出岁首的估计。本来，业界遍及认为本轮下滑首要是受到存储芯片价钱下跌的影响，对逻辑芯片的影响不大。可从如今市场情形来看，影响局限或者会比估计的要大。第二季度因为市场需求持续疲弱，半导体公司的库存水位偏高，库存消化不如预期。更首要的是全球政经事态的不确定性更改也传导到了半导体行业。本来对2019年晶圆代工业的展望是小幅增进，从如今的形势来看却不清扫2019年全球代工业营收趋于负增进的或者性显现。

历久看好大厂争相斥地尖端工艺

固然晶圆代工市场本年有或者显现负增进，然则业界对于半导体业稀奇是晶圆代工业的历久走势仍然看好。在日前召开的台积电2019中国手艺论坛(TSMC2019 Technology Symposium)上，台积电总裁魏家哲就指出，5G的落地、人工智能的成长，都需要应用半导体芯片，而这必将带动对半导体系造的需求攀高，晶圆代工历久向好。与此同时，市场多元化的成长，对半导体手艺也提出了更高的要求。低能耗、高机能，以前这种很难同时兼顾的要求，如今已经被用户不折不扣地提了出来。在此情形下，代工企业将不得不向着更尖端的工艺节点，如7nm/5nm/3nm斥地和演进。

魏家哲介绍了台积电在进步工艺上的成长规划，台积电已经于2018年量产了7nm工艺(N7)。本年台积电还将实现增强版的7纳米工艺即N7+，将在芯片的部门要害层生产中导入EUV设备，从而削减光罩的采用，降低成本，提高制造效率。台积电副总司理张晓强稀奇强调了6nm工艺(N6)..。这是台积电7纳米的另一个升级版，规划来岁量产，同样采用了EUV设备。因为其能够行使N7的悉数IP，N7的客户能够更便捷地导入，在提高产物机能的同时兼顾了成本。

5纳米工艺(N5)台积电今朝已经起头导入试产，规划于2020年上半年量产。此外，台积电还透露了一个N5P的节点，以前较少被说起。这是一个5纳米工艺的增强版，有点像7纳米节点的N7+。资料显露，N5P在恒定功率下可提高+7%的机能，或在恒定perf下比N5降低约15%的功率。估计该工艺..将在N5的下一年推出，即2021年量产。N7、N7+、N6、N5、N5P细分的工艺..施展了台积电应对市场多元化需求的测验。

三星在进步工艺方面的成长也很快。凭据三星在2018年发布的将来工艺路线图，7nm节点中，三星选择跳过LPE低功耗，直接进入7nm EUV;本年下半年起头推6nm工艺;5nm工艺本年4月份完成斥地，下半年首次流片，2020年量产;4nm工艺本年下半年完成斥地。真正发生重大厘革的是3nm节点，因为3nm起头，会抛却FinFET转向GAA晶体管，三星的3nm GAE工艺已经发布了1.0版PDK，将于2020年进行测试，2021年量产，后续还有优化版3GAP工艺，还在持续优化改良中。

二元成长趋势显着中国大陆代工需走差别化路线

跟着台积电与三星在工艺节点上的竞争，晶圆代工行业的二元化成长趋势也将日益显着。自从客岁格罗方德公布暂停所有7纳米FinFET手艺研发后，将来半导体晶圆制造范畴战局将呈现英特尔、台积电、三星三强鼎峙，而晶圆代工战局会是台积电、三星捉对厮杀的局势。这表明，现在代工业已经展现出雷同的二元化成长态势，一部门厂商在进步制程上激烈争夺，另一部门则在力所能及的范畴寻找机会。

跟着工艺特征尺寸持续微缩，这种趋势也将越来越显着，到最后占领进步工艺市场的第一集体只有一家或两家，剩下的竞争者或许被并购或许退到第二集体。近年来，中国大陆持续投入成长晶圆制造业。凭据国际半导体财富协会SEMI的申报，中国大陆今朝有跨越25座新的晶圆厂正在兴建或规划傍边，且新建的晶圆厂也首要集中于晶圆代工范畴。在如许的行业大趋势眼前，中国的代工场该当若何成长呢?

孙又文直言，半导体行业历来遵循大者恒大的准则，行业第一名吃肉，第二名喝汤，再往后的企业利润就会更低。今朝已过了成长晶圆制造的最佳时机期，成长晶圆代工势必面临高投资、人才缺口以及盈利压力等挑战。

对此，中金公司申报指出，估计将来 1~2年内受市场需求不振影响，还很难对代工行业形成有力的需求刺激，国内企业需战胜短期市场影响。从历久来看，国内代工场市占率，与台积电等龙头大厂仍有不小差距，不外另一方面也解说了我国大陆本土企业的市场增进空间仍然伟大，前景向好。一旦拥有进步的手艺或差别化产物，加上地区优势，能够抢占更大的市场份额。

半导体专家莫大康也提出差别化竞争的策略。他透露，对峙“进步工艺与成熟工艺两条腿走路”的成长策略，将使道路走得加倍稳健。从市场层面视察，跟着物联网的鼓起，特色工艺的主要性正日渐凸显。物联网市场是半导体业内的杀手级应用，不需要依靠进步工艺制程，其产物设计和制程模式在成熟工艺制程下将非常成家中国大陆企业。是以，中芯国际应对市场的策略是专注进步制程斥地，同时在特色工艺上深耕细作，对峙两条腿走路，确保在业界的竞争优势。