中国集成电路产业的4大亮点、5大机遇、6大挑战！

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8月22日，笔者参加了在南京召开的“第十六届中国集成电路技术与应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛”。随后笔者又飞赴重庆，参加了“智博会”第二日（8月24日）召开的“半导体产业高端论坛”。两场活动上，与会嘉宾纷纷针对中国集成电路产业现状，以及未来发展机遇与挑战进行了分享。笔者最终将其总结为中国集成电路产业的4大亮点、5大机遇、6大挑战！

中国集成电路产业的四大亮点

1、产业规高速增长

根据CSIA(中国半导体行业协会)的数据显示，2007年-2017年这10年间中国集成电路产业规模年复合增长率达到了15.8%，远高于全球半导体市场6.8%的增速。

2017年国内整个半导体市场规模已达16708.6亿元，同比增长17.5%，中国已经成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场。

根据赛迪顾问公布的数据来看，今年1-3月份中国集成电路产业销售额就达到了1152.9亿元，同比增长20.8%。其中设计也同比增长22%，销售额为394.5亿元；制造业同比增长26.2%，销售额为355.9亿元；封测业销售额402.5亿元，同比增长19.6%。

而根据赛迪智库于8月24日的“半导体产业高端论坛”上首次公布的最新数据（来自国家统计局）来看，今年1-6月，中国集成电路产量高达849.6亿块，同比增长15%；产业销售额达到2677.7亿元，同比增长21.6%。其中设计也销售额963.5亿元，同比增长20.2%；制造业销售 额741.7亿元，同比增长26.3%；封测业销售额972.5亿元，同比增长21.6%。

从上面的数据我们可以看到，当前中国的集成电路产业正保持高速的增长，远高于全球平均水平。而且中国集成电路产业当中的三大块：设计、制造、封测，都同时保持了20%以上的增长，确实令人非常欣喜。

2、产业结构愈发均衡

从下面这张图种，我们更能够直观的看到，中国集成电路产业结构越来越均衡。2008年时，封测业占比高达50%，制造业占比也高达31%，设计也只占了19%。到了2017年时，设计也占比已经大幅提升到了38%，制造业占比将至了27%，封测业也降至了35%。这三大块的占比变得越来越接近。其中设计业的发展最快，2017年增速高达24.8%。

3、企业实力显著提升

在中国集成电路产业整体快速发展的同时，中国集成电路企业实力也得到了显著提升。数据显示，2017年中国大陆进入全球前50大集成电路设计企业的数量达到了10家。芯片代工市场，2017年中芯国际销售额达31.01亿美元，同比增长6%，进入了全球第五名；华虹集团销售额达到了13.95亿美元，同比增长18%，位列第七。在封测领域，长电科技并购星科金朋之后，成为了全球第三大封测企业。而这些国产集成电路企业在设计、制造、封测领域所取得的成绩，也反应了中国集成电路产业在各个主要领域的长足发展。

4、创新能力再上台阶

在赛迪顾问副总裁李珂看来，中国集成电路产业在快速发展的同时，创新能力也再上了一个新台阶。

而创新能力则主要表现在设计能力（比如华为即将发布的7nm手机SoC 麒麟980）、制造工艺水平(中芯国际14nm已经开始导入客户端，明年将会量产)、存储器（长江存储的32层3D NAND Flash今年将会量产，明年量产64层128G 3D存储）、封装测试（先进封测规模占比已提升至30%）、装备材料（清洗设备、介质刻蚀机、CMP研磨机、离子注入机、封测设备等实现突破，8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材等关键材料实现销售，部分细分领域进入全球前列）。

而装备材料技术溢出效应显著，反过来又对光伏、LED、平板显示等泛半导体行业的发展形成反哺和支撑。

赛迪智库的报告也展示了一些今年上半年中国国内的半导体制造企业（包括了国外及中国..地区企业在国内半导体制造工厂）的一些布局和技术突破：

可以看到，今年上半年国内多条半导体产线开始投资建设或已开始生产。而技术突破，主要是中芯国际的14nm工艺开始导入客户端。另外，赛迪智库还提及，今年上半年国家集成电路和智能传感器制造业创新中心正式授牌成立，作为国家级制造创新中心，对集成电路产业的协同创新和关键核心技术的突破意义重大。

中国集成电路产业面临的六大挑战

虽然中国集成电路产业今年来发展迅猛，不过仍然存在着很多问题。在8月24日上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武就指出了中国集成电路产业存在的三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。

丁文武在会上指出，虽然近年来中国集成电路产业发展很快，增长迅速，但是仍有很大的缺口。2017年国内集成电路进口额仍高达2601.4美元，进出口逆差更是达到了1932亿美元。显然，如此之大的差距，足以说明中国对于国外集成电路产业的依赖程度依然很高。

另外，在产业规模，与国外集成电路产业相比，中国也有巨大差距。以国内集成电路每个领域的第一名与国际第一名相比，在芯片制造领域，国内第一的企业的产业规模与国际第一名差值高达10倍；芯片设计业相差3.3倍；封测业差值为1.6倍。

在产业质量上方面，中国的很多高端芯片，比如高端CPU、DSP、FPGA、存储芯片、高速模拟芯片、高端通信和视频芯片等诸多方面仍主要依赖进口。而国内在这些领域仍以中低端为主，差距仍然巨大。

而除了以上的这些现实差距之外，目前国际形势也是复杂严峻，一方面中美“毛衣战”持续升级，阻碍了中美半导体领域的正常交流与贸易，另一方面美国对于中国资本在半导体领域的并购也是严防死守。这也阻碍了中国半导体产业的发展。

下面我们来看几个具体问题：

1、集成电路进出口贸易逆差进一步扩大

根据赛迪智库引自中国海关的数据显示，今年1-5月中国进口集成电路1611.1亿块，同比增长15.8%；进口金额1214.7亿美元，同比增长37.8%；出口集成电路846.6亿块，同比增长13.6%；出口金额310.6亿美元，同比增长34.2%。虽然中国出口的集成电路量价齐升，但是进口的集成电路的量价增长幅度更大，这也使得贸易逆差进一步扩大：今年1-5月中国集成电路进出口贸易逆差为904.1亿美元，同比大幅增长了39.1%。显然，中国集成电路产业对于国外的依赖仍然很大。

2、与国际先进水平差距依旧

虽然中国的集成电路产业发展很快，一些领域在“量”（销售额规模）上也进入了世界前列，但是在“质”上却仍与国外先进水平有着显著的差距。

比如在先进制程上，目前台积电7nm已量产，中芯国际14nm明年才能量产；

高端CPU上，只有在超算上国产芯片有开始崭露头角，但是在民用芯片上，目前主要还是Arm、英特尔等厂商独大，虽然有开源的RSIC-V，但目前仍不成大气候；

在GPU上，大陆也只有近期被中国资本收购的Imagination，而且目前在GPU市场，也主要是被Arm、AMD、Nvidia等厂商占据；

在高端存储芯片上，目前三星采用96层堆叠设计的第五代V-NAND已经量产，而长江存储32层NAND还没量产；

在模拟芯片领域，中国主要还集中在种低端产品，在高电压、高频率、高性能和高可靠性上与美国企业差距巨大；

在光器件领域，国内也主要集中在中低端，高端器件95%还是依赖进口，综合国产化率不足15%；

配套设备领域，中国只是在等离子刻蚀机、MOCVD、清洗剂等方面实现国产化，但是尚不具备面向先进工艺的成套工艺能力；

材料方面，我们虽然在8英寸硅片、光刻胶、铜电镀液、CMP研磨液、金属靶材、化学试剂等方面具备一定技术实力，但面向先进制程的工艺的12寸硅片、特种气体、高纯化学试剂等材料方面技术实力仍然薄弱。

EDA/IP方面，目前Synopsys、Cadence、Mentor三大国际巨头几乎垄断了芯片设计所必须的EDA工具市场。虽然本土EDA工具厂商也有华大九天、芯禾科技等，但是与三大巨头还是有较大差距。

软件方面，中国基础软件差距巨大，使得软硬结合的优势不能有效发挥，成为阻碍国内企业进入重要壁垒。比如操作系统，微软Windows、谷歌Android、苹果iOS/MacOS三分天下。

3、中国集成电路产业人才缺口巨大

在“半导体产业高端论坛”上，核高基专家、中科大特聘教授陈军宁也特别指出了中国集成电路产业所面临的“人才缺口巨大”的问题。

对于中国集成电路产业的发展来说，人才是起着至关重要的作用。根据《国家集成电路产业推进纲要》预测，中国集成电路产业规模到2030年将扩大5倍以上，对于人才的需求将成倍增长。目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，按产业规模计算，到2030年，我国将需要70万人，人才培养总量严重不足，缺口将达到40万人。

资料显示，2015年我国集成电路从业技术人员为14.1万人（其中博士0.52万人、硕士3.67万人），到2020年，预计从业技术人员需求将达32.44万人（其中博士1.24万人、硕士8.82万人）。2030年，预计从业技术人员需求将达90万人（其中博士4.53万人、硕士28.75万人）。总之到2030年预计需新增技术人员75.9万人（其中新增博士4.01万人、新增硕士25.08万人）。