英特尔：突破瓶颈，创新数据中心存储和内存架构

存储的发展并不只是因为技术的发展，而是需求的发展，一是大数据，以前的数据是人产生的，现在的数据是机器产生的，机器产生的数据是爆炸式增长，而且数据不只是存储，还有很多分析、预测和处理。

除了大数据的发展以外，新型的应用对存储也有新的需求。

我们会用不同的存储的介质和产品来满足不同应用的需求。

存储本身碰到的挑战是什么呢?

当有大数据和新应用的需求之后，有三件事不可以在存储全部得到，一是大容量。二是低延迟。三是低价格。

你说找产品这三个都满足的话这是没有这样的产品的。

不同的应用、不同的数据处理会有不同的偏好，会在这三者之间有不同的取舍，通过不同存储架构分层满足不同存储的应用需求。

数据也进行分层，分为冷数据、温数据和热数据，这样的话用不同的存储策略去满足，温数据部分可以看到过去发展迅速的3D NAND，热数据部分有更大的挑战。

这个里面英特尔有两项技术处于业界领先地位，一是3D NAND，今天我们已经量产64层的产品，想进一步让这个温数据部分有更好的性价比，另外一块是傲腾技术，这是一种新的存储介质。这种技术的产品既可以作为最快速的，也可以用于存储层去提高存储内存层，提高内存的容量。

存储部分，傲腾是最快速的存储。性能成本可以更好的优化，可以更好的满足温数据层的应用和大数据的需求。

未来数据中心的存储架构变成这个样子了。傲腾在数据库这一块，阿里基于傲腾把数据做了优化，整个数据库性能提高了6倍，这样带来的性价比会更高。

最后，邀请各位跟英特尔合作，我们希望生态系统的合作伙伴跟我们一起抓住傲腾跨越鸿沟快速增长的机会。

(本文根据英特尔中国区非易失性存储事业部总经理刘钢在2018年存储半导体峰会主题演讲整理而成，未经过本人审阅!)