据中国半导体行业协会统计发布:2019年中国集成电路财富发卖收入为7562.3亿元,同比增进15.80%,个中:设计业发卖收入为3063.5亿元,同比增进21.6%,占总值40.5%;晶圆制造业发卖收入为2149.1亿元,同比增进18.20%,占总值的28.40%;封测业发卖收入为2349.7亿元,同比增进7.10%,占总值的31.1%。都取得了较好的业绩。
据海关统计,2019年中国集成电路进出口总额为4071.3亿美元,同比增进2.90%,个中:进口集成电路金额为3055.5亿美元,同比下降2.1%。出口额为1015.8亿美元,同比增进20%,实现集成电路出口额增速反超进口额相对值22.1个百分点,但进出口逆差仍为2039.7亿美元,同比下降10.3%。2019年中国集成电路进出口量为6638.3亿块,同比增进4.7%。个中:进口集成电路4451.3亿块,同比增进6.60%;出口集成电路2187亿块,同比增进0.7%,进出口量逆差为2264.3亿块,同比下降12.9%。
据工信部运监局发布:2019年中国集成电路产物产量为1851.6亿块,同比增进7.9%,个中:2019年12月份中国集成电路产物产量为208.8亿块,同比增进30.00%,环比增进20.80%;2019年四时度中国集成电路产物产量为535.0亿块,同比增进24.1%,环比增进9.6%,都创汗青最好水平。
据WSTS统计报道,2019世界半导体市场发卖额为4121亿美元,较2018年同比下降12.1%,较2017年的峰值回落33.7个百分点,是近十多年来的谷底。
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