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IC Insights预测今年半导体资本支出总额将增长15%至1071亿美元，将首度突破1000亿美元，但预计2019年半导体资本支出将下降12%。其中，三星、英特尔、SK海力士、台积电与美光5大厂明年资本支出将减少14%，其余的半导体厂明年资本支出减少幅度可能较小，将减少约7%。
三星今年资本支出可能比去年的242亿美元减少，但将维持在226亿美元，依然居全球半导体业之首。三星近2年资本支出合计已达468亿美元。
三星2017年和2018年的大规模支出将在未来产生影响，已经开始的一个影响是3D NAND的产能过剩；除了三星大举支出，SK海力士等竞争对手支出也相当积极。
SK海力士今年半导体资本支出可能增加58%，增加的支出将主要集中在韩国的3D NAND厂与无锡的DRAM厂。
当前DRAM市场疲软态势可能将延续至明年上半年，三星、SK海力士与美光三大DRAM供应商的资本支出，可能从2018年的454亿美元，下滑到2019年的375亿美元，减少17%。
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