如今全行业都在全力追逐5G,作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席,只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上,联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”,但并未引起太多关注。 [转载出处:www.ii77.com]
在近日..举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机,所用基带正是Helio M70。
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根据此前公布的的信息,Helio M70支持5G NR新空口,符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps,将在2019年准备就绪。
联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍,只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机,方便工程师体验5G新技术的可行性,修正可能出现的通信错误,测试设计电路是否可达成速度目标值。
有趣的是,手机背部外壳特意留了两个“天窗”,用来与测试..进行连接。
联发科还指出,由于5G传输速度比4G快得多,电路运作时会产生大量发热,故原型机上使用了多个风扇,但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计,无需风扇。
联发科表示,五年来已经投入数千人进行5G相关研发,参与5G标准制定与决策,陆续取得了多项5G核心技术专利,与其他芯片设计大厂并驾齐驱。
今年2月份的MWC 2018大会上,联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录,推动5G 2020年实现商用。
高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。
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