中国半导体产业“虚火”正旺，最终成果或难达预期？

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自2010年以来，国度起头越来越正视半导体财富，并慢慢加大对于国内半导体财富的投入。2014年国度集成电路财富投资基金正式设立，首期总规模达1387亿元，随后吸引了多量的处所当局及社会资源进入。

稀奇是在2018年的中兴事件之后，2019韶华为被加入实体清单，再到客岁美国两度升级对华为制裁，不久前中芯国际也被加入了“实体清单”，中国在半导体设计、制造、设备等财富链各个环节的软肋被深深刺痛。

在此配景之下，近几年自立可控、国产替代呼声是越来越高，初创的半导体厂商如雨后春笋般涌现，还有浩瀚的跨界进入半导体范畴的企业，与半导体相关的投融资也是极为火爆。稀奇是在客岁科创板的设立，吸引了更多的资源涌入半导体行业。

国内芯片企业近5万家，客岁前三季度同比新增205%

凭据企查查数据显露，截止2020年三季度，我国共有4.63万家芯片相关企业。稀奇是自2015年至以来的五年内，芯片相关企业..量整体呈上升趋势，2015年共..0.28万家，2018年是五年来相关企业..量增进速度最快的一年，共新..0.55万家，同比增进34.1%。2019年共..0.58万家。同时，五年来相关企业注吊销量整体平稳递增，2019年的注吊销量最多，为0.14万家。

稀奇是在科创板正式运行之后，芯片相关企业..再度显现井喷。企查查数据显露，2020年前三季的芯片相关企业..量为1.28万家，同比增进205%。个中，第三季度共..企业0.62万家，同比增进288.4%，环比增进34.8%。

从行业分类来看，企查查数据显露，批发和零售业的芯片相关企业数量最多，达1.61万家，占所有企业总数的34.8%。科学研究和芯片手艺办事业的相关企业数量为0.97万家居于第二位。制造业的芯片相关企业固然居于第三位，然则也达到0.93万家。数量可谓是非常宏大。

十年流露总融资额超六千亿，紫光拿下最多

凭据企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资申报》显露，2011年以来的十年内，我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。

从投融资额的增进来看，稀奇是在2014年国度集成电路财富投资基金成立之后，芯片半导体范畴的投融资运动逐渐起头频仍，昔时共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最岑岭。

在这十年来的6025亿元的融资总额傍边，紫光集体以1500亿元的单笔融资金额稳居十年榜首，由华芯投资，国开行注资。昔时紫光集体所向披靡，先收购展讯通信、锐迪科，后又走出国门和美国西部数据公司竖立合资企业，有构建半导体帝国之势，获得了国度的鼎力支撑。到2020年，紫光也履历着债券暴跌的风浪，激进的投资并购策略与资金密集型的芯片财富结构使其欠债率处于高位。

除了紫光集体之外，安世半导体则在近三年获得总金额446.23亿元的并购融资，被闻泰科技收购。闻泰科技则是全球大规模的手机原始设计制造企业，首要为手机品牌厂商包罗华为、三星、小米、联想等供应研发设计、生产制造办事。此外，上榜的还近两年融资较多的中芯南方、中芯国际等。

单以2020年的数据来看，2020年国内半导体行业发生投融资事件458起，拿到融资的企业共计392家，总融资金额高达1097.69亿元。2020年的投融资金额和数量均在曩昔十年中排第二位。

凭据自清科研究中心《2020 年前三季度中国股权投资市场回首与瞻望》傍边的数据也显露，2020年半导体及电子设备客岁前三季共获约1083.51 亿元投资，同期比拟增进280%，是所有投资业增进最快的范畴。

企查查的数据显露，2020年最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国度基金一期、国度大基金二期、上海集成电路和国度集成电路配合注资，皆为国资配景。据悉，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国当地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。

此外，中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等企业获得的融资金额同样瞩目。2020年的芯片半导体投融资赛道上，共有16家企业获得总金额跨越10亿元融资，个中共计融资事件27起。

从近十年融资次数TOP10榜单来看，芯原股份以11次稳居榜首，利扬芯片以10次紧随厥后。据认识，芯原股份是一家芯片设计..即办事供应商，为多范畴、多种终端供应半导体设计办事。除此之外，地平线机械人、寒武纪等知名品牌的融资次数也榜上有名。

AI与5G仍然是本年的大热点，芯片行业也已进入爆发期，在曩昔两年都取得了跨越式进展。值得注重的是，2020年芯片半导体赛道共发生 A 轮以及 pre-A 轮融资111起，占比约为24%。从这两年的成长来看，获得融资的企业正在变多，总金额也在慢慢扩大，芯片行业将来的成长有着伟大的想象空间。

低效和反复投资乱象丛生

在国内半导体初创企业涌现，投融资火爆的同时，国内的半导体财富也显现了

出低效和反复投资的乱象，甚至显现了不少的“烂尾”项目。

凭据数据统计，在曩昔的一年多时间里，中国5省6个百亿级、甚至高达千亿级的半导体规划项目先后停摆，包罗南京德科码、成都格芯、陕西坤同、江苏淮安德淮半导体、武汉弘芯半导体等。此外，还有好多反复投资的低端半导体设计及制造项目。

值得注重的是，曾融资数千亿元的半导体龙头公司清华紫光集体，客岁11月也爆出债务违约，本年1月更受川普行政号令影响，被美国场外证券生意市场OTCQX 撤出。

剖析认为，半导体业成长强调的是研发持续性投入，而不是当局盲目注资。

美国半导体财富协会（Semiconductor Industry Association）2020 年财富情形申报统计，美国半导体手艺业研发投入占发卖收入16.4%，欧洲企业比率为15.3%，..公司也高达10.3%，但中国公司只有8.3%。

华盛顿计谋与国际研究中心（CSIS）中国商务和经济高级垂问兼理事会主席甘思德（Scott Kennedy）透露：“中国的资源供给几乎无限无尽，可从国度或私人市场为分歧高科技财富筹集资金。不外半导体是资源密集型，一座制造厂成本在50 亿到100 亿美元，这比研究其他手艺要贵多了。”

巴博斯认为，美国及友邦拥有宏大而多样化的企业生态系统，有很多分歧的方式络续为成功竞争。中国要培育国度冠军──若是培育出一整条财富链的国度冠军，是难以实现的。“中国在浩瀚尖端科技范畴同时押宝的失败率极高。”

巴博斯透露：“我确信中国不克同时成为世界最进步的芯片制造者、研发民航客机、持续增建全国高速铁路、帮助一带一路国度、成长轨道炮，建造四个航空母舰斗争群等等。他们弗成能同时肩负所有专案，但因为中国支出缺乏透亮度，我们不知道哪些投资专案会真正获得资源，哪些会失败。我确信这些规划不少都邑失败。哪一个？我不知道。但半导体斥地必然是中国浩瀚科技专案中最昂贵的一项。”

巴博斯展望：“将来几年，我们将看到超前扶植的财富形态，这情形会造成产能过剩或推销问题。”

功效难达预期？

中国的芯片国产化方针远大，凭据规划到2020年半导体芯片的自给率将达到40%，2025年实现半导体芯片自给率达到70%。

然则，凭据《..》援引摩根士丹利（Morgan Stanley）的剖析数据显露，中国企业2020 年购置价格1030 亿美元的半导体晶片产物，只有17%来自中国供给商。摩根士丹利展望到2025 年，中国芯片消费的国产比率将升至40%，远低于当局设定的70% 方针。

此外，若是是按芯片制造的起原来划分自立与否的话，IC Insights的展望数据显露，到2025年真正由中国大陆企业撑持的半导体芯片自给率或者还达不到10%。若是将所有在中国大陆生产的芯片（包罗国外企业在大陆的晶圆厂）都算作是自立制造的，那么自给率仍是不到20%。（具体可参看：《2025年中国大陆芯片市场规模将达2230亿美元，但自给率仍不到20%？》）

此外，因为美国及其友邦对于中国科技的成长的限制，中国获取全球顶尖的半导体手艺、人才、设备、材料等也起头变得越来越难题。

在手艺和人才方面，美国已经起头限制中国部门中国留学生和研究人员进入美国从事与半导体等要害手艺相关的进修和学术交流。

在半导体设备和材料等方面，美国不光限制晶圆代工场行使美国半导体设备为华为代工华为，同时还限制了中芯国际采购美国的进步制程设备。此外美国还施压其他国度限制中国或许进步的半导体设备。以制造芯片所需的光刻机为例，今朝中国国产光刻机制程为90nm，上海微电子设备公司规划2021年或2022年交付首台28nm制程的沉浸式光刻机。今朝世界最进步的能够生产5nm及以下制程的EUV光刻机把握在荷兰ASML 公司手中。在美国的施压下，今朝中国仍无法购置到ASML的EUV光刻机，这也限制了中国在进步制程芯片制造范畴的成长。

的确，中国想要自力于美国主导的半导体财富系统之外，实现整个国产半导体财富链条的冲破，而且在整个链条上都实现对于全球进步半导体手艺的赶超是极为难题的。然则，对于现阶段的中国来说，这却又是不得不去做的一件事。不外，若何实现更科学、更有效的投入，避免低效和反复投资乱像却也是不得不去深思的。

编纂：芯智讯-浪客剑   综合自：企查查、工商时报等